电子元器件破坏性物理分析（DPA）

检测项目:

外部目检、X射线成像检查、超声成像检查、PIND、密封性检查（粗检漏、细检漏）、内部气体成份分析（氧气含量、水汽含量）、开帽（机械、化学、激光）、内部目检、键合强度、剪切强度、扫描电子显微镜检查、制样镜检等。